盘点苹果首款人工智能芯片曝光，想让iPhone的AI体验更“丝滑”

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继OpenAI宣布计划自研AI芯片之后，科技巨头苹果近日也传出了其正在与博通（Broadcom）联合研发AI芯片的消息。
有趣的是，两家针对此事竟给出了几乎相同的理由：尽量避免对英伟达的依赖。际上，“多元化芯片来源”正是苹果AI持续战略的一部分。
博通似乎成为了近期AI硬件领域的“香饽饽”，其在短短一个多月之内就与两家AI领头羊企业达成合作。据悉，博通已经占据了超八成AIASIC市场，其在2025财年的AI收入有望达到170亿美元以上，同比增速超过40%。
与苹果合作的消息一出，博通的股价应声上涨6%，苹果股价也有短暂小幅上涨。这并非两者的首次合作，2023年五月苹果就曾宣布与博通合作开发5G频组件等等。
据“TheInformation”报道，苹果AI芯片的代号为“Baltra”，将采用台积电先进的N3P工艺，计划于2026年投入量产。这个时间也与OpenAI自研AI芯片的量产时间重合。
消息称，Baltra的设计开发旨在化AI工作负载，增强AI和机器学习（ML）功能。这枚芯片将专用于推理任务，以及处理新数据并将其传输给大语言模型（LLMs）以生成输出。
而此次与博通的合作重点，则是将其高性能络技术与芯片的核心处理能力整合，确保AI操作所需的低延迟通信。
近日，博通展示了一种先进的35D系统级封装技术（35DXDSiP），能够让制造商超越传统光罩尺寸的限制。
具体来讲，35DXDSiP将计算芯片堆叠在一个逻辑芯片上，该逻辑芯片与高带宽内存（HBM）连接，同时将其他IO功能分配到一组单独的芯片上。
与传统的35D封装技术不同，博通的设计采用了“面对面”的方法，这种方法允许芯片之间通过混合铜键合（HBC）排布更密集的电气接口，从而现更高的芯片间互连速度和更短的信号路由。
博通的35DXDSiP技术本质上是一个“蓝图”，客户可以使用它来构建自己的多芯片处理器。巧合的是，博通预计这项技术的首批部件也将于2026年投入生产，这与“Baltra”的投产时间不谋而合。

图源：TheRegister
毫疑问，这枚芯片比较重要的使命，就是为苹果自家的脚本leIntelligence服务。
苹果的原生AI功能自发布以来便一直引人关注。苹果原计划直接在设备上运行大部分AI功能，但某些功能（如Siri和Maps）在云端处理，并且对计算能力有很高的需求，现有的芯片又并非定制。于是，“Baltra”的提案应运而生。
Baltra是为苹果自己的数据中心而定制设计的，其用于驱动高级AI任务，并确保为用户带来“缝”的AI体验。这意味着苹果的AI战略已经超出端侧，并纳入了云计算能力。
值得一提的是，苹果刚刚发布了iOS182正式版系统，其中新增了多项用的AI功能，包括ChatGPT正式登陆苹果全家桶等等。未来，Baltra将使苹果在其产品生态中部署AI时获得性能势和更大的灵活性。
据估计，2028年AI服务器芯片市场规模预计将达到450亿美元，而苹果在AI服务器芯片市场的定位将会是对现有领导者的极大挑战。
彭博社分析指出，苹果与博通的合作进一步巩固了其在ASIC设计中的主导地位，这项合作预计将推动博通在2025-2026年之后的AI收入增长，并且其有望在苹果供应链中占据更多份额。
此外，自OpenAI在2022年12月发布ChatGPT以来，苹果加了自家服务器芯片的开发工作，以保持其在人工智能领域的竞争力。苹果的目标是在12个月内完成“Baltra”芯片的设计。

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